TECH PUBLIC Notebooks
" (449767)半导体集成电路分立器件 ISO 9001:2015 质量管理体系认证证书 (Semiconductor integrated Circuit Discrete devices ISO 9001:2015 Quality Management System Certificate) (00222Q25080R0S/CN-00222Q25080R0S)
SOT23-6 SVHC（SGS）测试报告（SZXEC2203230001）
本报告为TECHPUBLIC ELECTRONICS CO.,LTD.提供的SOT23-6元器件样品的SVHC（高度关注物质）测试报告。测试依据欧洲化学品管理局（ECHA）发布的SVHC候选清单和公共咨询清单，以及世界贸易组织（WTO）的通知。测试结果显示，样品中SVHC含量均低于0.1%限值，符合REACH法规要求。测试方法包括ICP-OES、UV-VIS、GC-MS、HPLC-DAD/MS和比色法。
SOT23-6 RoHS（SGS）测试报告（SZXEC23002317002）
本报告为SGS对TECHPUBLIC ELECTRONICS CO.,LTD提供的SOT23-6元器件样品进行的RoHS指令测试报告。测试内容包括铅、镉、汞、六价铬等有害物质含量检测，结果显示样品均符合欧盟RoHS指令2015/863的要求。测试方法包括ICP-OES、UV-Vis和GC-MS等。
SOT23-6范围（SVHC）（SGS）测试报告（SZXEC23002317003）
本报告为SGS公司出具的一份SVHC（高度关注物质）测试报告，编号为SZXEC23002317003，测试日期为2023年10月30日。报告针对客户提供的SOT23-6型号元器件样品，按照欧洲化学品管理局（ECHA）发布的SVHC候选清单、公共咨询清单和意图清单中的物质进行筛查。测试结果显示，样品中所有检测到的SVHC浓度均低于0.1%（w/w），符合相关法规要求。报告详细列出了测试方法、结果和注意事项。
SOT23-6 SGS测试报告（SZXEC23002317001）
本报告为SGS对TECHPUBLIC ELECTRONICS CO.,LTD提供的SOT23-6元器件样品进行的卤素含量测试报告。测试内容包括氟、氯、溴和碘的检测，结果显示所有测试项均未检测到含量（低于方法检测限），符合EN 14582:2016标准。测试过程包括样品切割、燃烧、溶解、过滤和离子色谱分析等步骤。
SOT23-6（SGS）测试报告（SZXEC2203230003）
本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services Co., Ltd.深圳分公司出具，编号为SZXEC2203230003，日期为2022年10月9日。报告内容涉及对客户提供的SOT23-6型号元器件样品进行卤素含量测试，包括氟、氯、溴、碘等元素。测试方法参照EN 14582:2016标准，通过离子色谱法进行分析。测试结果显示，样品中氟、氯、溴、碘含量均未检测到（低于检测限）。报告还包括测试流程图和样品照片。
REACH（SGS）测试报告（SZXEC2002237601）
本报告为SVHC（高度关注物质）测试报告，编号SZXEC2002237601，测试日期为2020年9月19日。报告显示，提交的样品经检测，所有测试的SVHC物质浓度均低于0.1%（重量比），符合欧盟REACH法规的要求。测试方法包括ICP-OES、UV-VIS、GC-MS、HPLC-DAD/MS和比色法。报告还提供了详细的SVHC物质列表和浓度信息。
SOT23-6 RoHS（SGS）测试报告（SZXEC2203230002）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号为SZXEC2203230002，测试日期为2022年10月9日。报告内容涉及客户TECHPUBLIC ELECTRONICS CO.,LTD提供的SOT23-6型号元器件样品，测试项目包括欧盟RoHS指令规定的有害物质限量检测。测试结果显示，样品中未检测到铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）、邻苯二甲酸酯类物质等有害物质，符合欧盟RoHS指令要求。报告详细列出了测试方法、测试结果和测试流程图。
SGS检测报告（SZXEC2102268602）
本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services Co., Ltd.深圳分公司出具，编号为SZXEC2102268602，日期为2021年7月22日。报告内容涉及对某元器件样品的测试结果，包括卤素含量分析。测试方法参照EN 14582:2016标准，通过离子色谱法进行。测试结果显示，样品中氟、氯、溴、碘等卤素含量均未检测到（低于检测限）。报告还包括测试流程图和样品照片。
SZXEC2102268601 RoHS（SGS）检测报告
本报告为TECHPUBLIC ELECTRONICS CO., LTD.提交的SOT23-6元器件样品的测试报告。报告编号为SZXEC2102268601，测试日期为2021年7月22日。报告内容包括样品信息、测试方法、测试结果和结论。测试结果显示，样品中的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质含量均符合欧盟RoHS指令2015/863的规定。
楼宇供电-台达电子（泰国）公共有限公司
这份资料是一份IEC系统互认测试证书，编号为SI-8511。证书由SIQ Ljubljana签发，证明Delta Electronics (Thailand) Public Co., Ltd.生产的一款电源产品符合IEC 62368-1:2014标准。证书中包含了产品名称、制造商信息、工厂地址、输入输出参数等详细信息。
SMF系列200W表面贴装Transinet电压抑制
本资料介绍了SMF系列200W表面贴装瞬态电压抑制器的技术规格和应用。该产品具有高功率耗散能力、低增量浪涌阻抗、优异的钳位能力和快速响应时间等特点，适用于多种电子设备保护。
SN74LVC1G125DBVR-TP总线缓冲器/线路驱动器3态
PxxxxSC系列晶闸管浪涌抑制器
用于ESD和闩锁保护的UCLAMP2804L TVS阵列
本资料介绍了UCLAMP2804L TVS阵列，一款用于ESD（静电放电）和闩锁保护的产品。该产品具有低泄漏电流、低工作电压、低电容、超低钳位电压等特点，适用于基站、模拟输入、交换系统、以太网设备等领域。
B5819WT肖特基势垒二极管
TPB5546N-2肖特基势垒二极管
TPBT4148-523快速开关二极管
本资料介绍了TPBT4148-523快速开关二极管的产品信息。该器件具有高反向阻抗和高速度切换电路的特点，适用于高速开关应用。
MMBT3904 NPN晶体管
TPMMBT4401 NPN晶体管
78L05三端稳压器
SOT-723封装机械数据
本资料主要提供了SOT-723封装的机械数据、封装描述、订购信息等内容。包括封装尺寸、焊接焊盘推荐尺寸、封装材料、卷带信息、订购规格等详细信息。
EDURACK-3笔记本机架
EDURACK-3是一款专为教育环境设计的笔记本电脑和笔记本电脑安全存储架。它提供安全存储、智能充电和多种配置选项。标准配置包括可容纳30台15.6英寸或20台17英寸笔记本电脑的空间，配备服务托盘、Wi-Fi接入点、投影仪等。安全门锁、散热通风设计、可移动轮子和多种电源配置选项是其主要特点。
WLC公共点选项
WLC Public Spot Option是一款提供可靠和安全的公共热点接入解决方案，适用于为访客、合作伙伴或客户提供互联网接入。该方案通过单一网络基础设施实现公司网络与访客网络的严格分离，确保公司数据安全。它支持多种登录方式，如电子邮件、打印券、条款确认等，并提供灵活的在线时间和有效期设置。此外，该方案允许用户自定义登录页面和券面布局，支持与外部服务器通过XML、RADIUS或FIAS接口连接，易于升级和扩展。
MI Products Leverage Semtech's LoRa Technology to Help Improve Public Safety
GNU通用公共许可证
GNU通用公共许可证（GNU General Public License，简称GPL）第二版，于1991年6月发布。该许可证旨在保障用户分享和修改自由软件的自由，确保软件对所有用户都是自由的。许可证规定了软件的复制、分发和修改的条件，包括要求提供源代码、不得对用户施加额外限制等。此外，许可证还明确指出，对于自由软件，不提供任何形式的保修。
Everspin Technologies Announces Pricing of its Underwritten Public Offering
TPD1E10B06DPYR-TP PCBLIB&SCHLIB&INTLIB
TP6841S6-A PCBLib&Schlib&Intlib
TPRT9193-33GB PCBLIB&SCHLIB&INTLIB
TP5108E23E-33 PCBLIB&SCHLIB&INTLIB
PESD9R3.3ST5G PCBLIB&SCHLIB&INTLIB
如何使用MX-AOPC UA服务器和记录器构建公共云技术说明
本文档介绍了如何使用Moxa的MX-AOPC UA Server和Logger构建公共云，实现将I/O设备数据上传至Azure云平台。主要步骤包括：安装MX-AOPC UA Server和Logger，配置I/O设备发送标签至MX-AOPC UA Server，申请Azure账户，将数据发送至Azure，以及在Azure中处理数据并创建Power BI仪表板。
涡轮环V2技术说明
Moxa Tech Note Turbo Ring V2介绍了Moxa公司开发的专有Turbo Ring V2协议，用于优化网络通信冗余和快速恢复时间。该协议将一个交换机指定为网络的主交换机，备用段连接到主交换机的第二个冗余端口。当环网中的一分支与网络断开时，协议会自动调整环网，使断开的部分能够重新与网络建立联系。文档详细说明了如何通过DIP开关或Web控制台启用Turbo Ring V2，并提供了测试配置的步骤。
MVN Studio 3.5.3公共发行说明
本版本MVN Studio 3.5.3主要修复了网络流媒体传输问题，并包含了一些改进和功能更新。主要改进包括网络流媒体传输的实时性问题。此外，还修复了多个bug，如网络流媒体传输失败、文件保存错误等。同时，也列出了一些已知问题，如MVN Awinda硬件检测时的显示问题、同步记录要求、电影导出帧率设置等。
MVN Studio 4.0公开发行说明
MVN Studio 4.0版本发布，主要支持Xsens最新硬件，包括MVN Link、MVN Awinda等，提供稳定性、数据准确性及新功能。新增支持MTx运动追踪器、Body Pack和无线WiFi接入点，优化电池估计和显示。改进了滤波设计，支持多人体捕捉，添加了运动路径和日志窗口。移除对旧硬件的支持，包括Xbus Masters、WR-As等。引入SafeNet授权，支持三种许可证类型。修复了多个bug，并添加了剪辑检测和网络会话ID等功能。存在一些已知问题，如MVN Studio BIOMECH功能处于测试阶段，部分功能不可用。
MVN Studio 4.1公开发行说明
MVN Studio 4.1版本主要针对BIOMECH软件进行优化，增加了实时图形显示、数据流传输等功能。新增实时图形显示，包括关节角度、质心、传感器数据等，并优化了同步精度。同时，修复了MVN Link、Siemens Tecnomatix流媒体等问题的bug，并对一些细节进行了更新。
e²studio V7.4.0 Linux主机RZ公测版发行说明
e² studio V7.4.0 Linux Host Public Beta版本发布，支持Ubuntu 18.04 LTS 64位操作系统，针对RZ系列设备提供Linux主机支持。新增功能包括扩展设备支持、更新Segger调试器，支持Linux目标OS调试和Segger J-Link调试。文档详细介绍了安装、运行、配置调试功能以及构建和调试Linux应用程序的步骤。
MT软件套件4.3-公开发行说明
MT Software Suite 4.3版本发布，主要更新包括：支持Linux平台，64位支持，新增MTi ROS节点，ARMv7和Android 4.4.2 SDK beta版，优化滤波参数，增加NMEA位置输出，改进系统稳定性，修复多个bug，优化安装程序和Magnetic Field Mapper，以及一些小更新和已知问题。
MT软件套件4.5-公开发行说明
MT Software Suite 4.5版本发布，主要更新包括：全面支持MTi 1系列，新增Firmware Update Library，优化MTi-G-700和MTi-G-710的精度，推出新的Firmware Updater，改进MT Manager功能，修复多个bug，以及一些小更新和已知问题。
MT软件套件4.2.1-公开发行说明
MT Software Suite 4.2.1版本发布，主要包含以下内容：1. 增加RS485接口支持；2. 修复Windows XP系统支持问题，以及MTi和MTw固件相关bug；3. 对MT Manager和MT Software Suite进行小更新，如Xsens DLLs不再需要WinUSB.DLL；4. 列出已知问题，如无线连接创建后禁用无线电导致MT Manager冻结等。
MT软件套件4.1公开发行说明
MT Software Suite 4.1版本发布，主要包含对MTi-G-700的支持、MTi 10系列和100系列的新同步选项、MT Manager中图形处理的改进以及更稳健的通信。此外，还包括MATLAB示例修复、磁力计采样和信号处理的改进、所有产品中SetNoRotation的正确实现、MT Manager中四元数的正确标签、WMM 2010-2015的磁偏角基于存储位置或实时位置（MTi-G-700）、RS422设备的通信恢复、公共源代码的添加以及MT Manager中文件加载的改进。同时，也列出了一些已知问题，如固件更新错误、MTi设备在USB模式下有时无法被MT Manager找到、磁场映射器基于MATLAB计算时间较长、MT Manager中的串行数据查看器未实现、Windows XP上安装MT Software Suite和传感器时可能出现的错误等。
MT软件套件4.4-公开发行说明
MT Software Suite 4.4是MTi 1系列的首个发布版本，不支持MTi 10系列、MTi 100系列和MTw。该版本支持Windows XP、Windows 7（32位和64位）、Windows 8 64位、Linux 32位和64位平台。主要改进包括对MTi 1系列的支持，如MT Manager、Xsens Device API和磁力场映射器。此外，还包含一些错误修复和次要更新。已知问题包括MTi 1系列开发板在Ubuntu Linux内核的14.4 LTS版本中不可用，以及SampleTimeFine在导出器中无法禁用。
MT软件套件4.1.5公开发行说明
MT Software Suite 4.1.5版本发布，包括对MTw设备的全面支持、性能改进、用户界面优化和错误修复。新增功能包括MTw在MT Manager和Xsens Device API中的支持、MTw记录流访问、MTi设备数据轮询、改进的MT Manager用户界面和MTi-G-700的传感器融合算法。同时，修复了多个bug，包括ASCII导出器问题、GPS数据导出和UTC时钟初始化问题。
电介质厚度（mils）电路设计师笔记本
本文详细介绍了陶瓷电容器的设计和应用，包括介电材料的特性、电容器的介电常数、温度系数、绝缘电阻、损耗因子等关键参数。文章还讨论了电容器的老化现象、压电效应以及有效电容与频率的关系，为电路设计师提供了全面的技术指导。
0907-5111 MQTT设置技术说明
本技术笔记详细介绍了如何将HMI配置为MQTT网络的边缘网关。主要步骤包括创建一个EZwarePlus项目，将HMI内存地址映射到MQTT主题，并在PC上的EZwarePlus HMI模拟器中运行项目，通过MQTT.fx订阅主题并接收数据。此外，还提供了MQTT对象设置、测试和故障排除的指导。
技术说明
本技术笔记介绍了两种高效的16位无符号除法算法：16位除以8位和16位除以16位。这些算法适用于微控制器应用中的简单乘除运算，用于缩放和滤波。笔记详细描述了两种算法的实现，包括代码示例和执行时间分析。此外，还提供了如何将这些算法集成到目标应用中的指导。
IPM技术说明逆变器技术说明编号32
本资料主要介绍了IPM（内嵌式永磁电机）的历史、发展趋势、结构特点、工作原理、控制方法以及与感应电机的区别。内容涵盖IPM电机的高效性、紧凑性、速度控制精度和轴承寿命等方面的优势，并详细解释了IPM电机的磁极位置检测和矢量控制技术。此外，资料还讨论了IPM电机的节能效果、CO2排放计算方法和生命周期成本，并提供了实际应用数据和案例。
蓝牙低能耗MCU公共BD地址写入工具
本应用笔记介绍了用于RA4W1组蓝牙5.0射频收发器的公共BD地址修改工具。内容包括工具的介绍、使用方法以及必要的软件要求。工具名为BDAddrWriter.exe，用于修改RA4W1设备的公共BD地址，不支持随机BD地址写入。使用时需选择连接的COM端口和UART波特率，输入所需的12位十六进制字符字符串，然后点击“写入”按钮进行修改。
通电程序技术说明
本资料旨在提供关于Kionix KXTC8、KXTC9和KX220加速度计正确上电复位（POR）的信息。内容涵盖POR功能的正确操作，包括VDD、VDDLow、TRISE和TVdd_Off参数的优化，以及在不同环境条件下评估POR性能的重要性。资料还提供了示例性能参数和图表，以帮助用户确定适当的操作阈值和时序。
乘法例程技术说明
本技术笔记介绍了两种乘法算法：8位乘以8位和16位乘以16位的无符号乘法。这两种算法均适用于微控制器应用中的扩展算术功能。8位乘法算法通过重复右移乘数，并根据最低位是否为1来决定是否将乘数加到部分积的高字节。16位乘法算法与8位乘法类似，但需要四个移位操作来生成32位结果。两种算法均以模块化方式实现，易于集成到目标应用中。此外，还提供了相应的代码示例。
Atmel加密认证ATEC508A公钥验证应用说明
本文档详细介绍了Atmel ATECC508A芯片中公钥的写入和验证过程。包括三种公钥写入方式：标准开放写入、认证写入和PubValid写入，以及两种公钥验证方式：Verify(Validate)和Verify(ValidateExternal)。此外，还介绍了随机数和授权在公钥更新中的作用。
Smart Public Bike Solution
代顿公立学校案例研究
Dayton Public Schools（DPS）通过引入HID Global的FARGO® DTC4500打印机/编码器和Asure ID®软件，成功提升了学生出勤率，同时增强了校园安全和效率。该系统简化了学生ID的制作和迟到学生的登记流程，提高了教学效率，并为学生提供了多功能ID卡。此外，该系统还支持未来扩展，如跟踪访客等。
Xenotest®220/440光暴露和老化测试仪器
Xenotest® 220/440系列仪器用于加速材料老化测试，模拟自然条件下阳光、温度和湿度对材料的影响。220/220+型号专为纺织品耐光性测试设计，440型号适用于多种材料，包括纺织品、塑料、涂层和汽车零部件。仪器具备自动控制光照、温度和湿度，以及预编程测试标准等功能。XenoLogic™灯技术延长了灯泡使用寿命。设备支持多种国际标准，并提供多种附件和传感器，以满足不同测试需求。
BT81X勘误表技术说明
本技术文档详细描述了BRTChip的BT81x系列设备（包括BT815、BT816、BT817、BT818、BT817A）中已知的功能或电气问题。文档中列出了设备的不同版本和修订号，并详细说明了功能问题，如显示列表指令过取问题，以及电气和时序规范偏差。此外，文档还提供了软件解决方案和联系方式。
BT88x勘误表技术说明
本技术文档详细描述了BRTChip的BT88x系列设备（包括BT880、BT881、BT882、BT883）已知的功能或电气问题。文档中列出了设备的不同版本和修订号，并详细说明了功能问题，如显示列表指令超取问题，以及电气和时序规范偏差。此外，文档还提供了软件解决方案和联系信息。
云透镜™ 公共AWS部署指南
本指南介绍了CloudLens™，Ixia的公共、私有和混合云可见性平台，旨在解决云环境中细粒度数据访问的挑战。CloudLens提供按需弹性扩展、自动化云可见性管理、减少手动配置错误等特点。指南详细说明了如何购买和部署CloudLens Public解决方案，包括配置AWS环境、安装CloudLens代理和容器，以及使用CloudLens SaaS门户进行配置和管理。
Electronic Mall
Brand：TECH PUBLIC
Category：Surface Mount Transient Voltage Suppressors
Unit Price：
In Stock： 100
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
